（通讯员 姜薇）7月21日，高新区举行项目签约仪式，签约成都芯盟微半导体芯片封装项目、半导体真空泵及配件项目。

成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房1万平方米，二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿元。半导体真空泵及配件项目由泰州市百钻金属制品有限公司投资建设，系我区在外能人返乡创业项目，团队深耕该领域多年，主攻半导体真空泵及配件研发、生产，计划总投资5亿元、新建标准厂房2万平方米，预计投产后3年开票销售可达6亿元。

此次签约既是双方互信的成果，更是携手奋进的起点。高新区将始终以“伙伴心态”与企业同频共振，全程跟踪服务，及时响应诉求，以最优质的服务、最优惠的政策、最优良的环境为项目建设和企业发展保驾护航，让项目方安心投资、放心建设、舒心发展，为“千亿姜堰”建设作出新的贡献。