7月21日下午

姜堰高新区举行项目签约仪式

现场成功签约

总投资10亿元的

成都芯盟微半导体芯片封装项目

总投资5亿元的

半导体真空泵及配件项目

成都芯盟微半导体芯片封装项目

由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房1万平方米、二期新建标准厂房4万平方米，预计投产后3年开票销售可达10亿元。

半导体真空泵及配件项目

由泰州市百钻金属制品有限公司投资建设，系姜堰在外能人返乡创业项目，团队深耕该领域多年，主攻半导体真空泵及配件研发、生产，计划总投资5亿元、新建标准厂房2万平方米，预计投产后3年开票销售可达6亿元。

此次签约既是双方互信的成果

更是携手奋进的起点

姜堰高新区将始终

以“伙伴心态”与企业同频共振

全程跟踪服务

及时响应诉求

以最优质的服务、最优惠的政策、最优良的环境

为项目建设和企业发展保驾护航

让项目方安心投资、放心建设、舒心发展

为“千亿姜堰”建设作出新的贡献